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公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

单片机是一种集成电路芯片，一般是赋能于智能控制的电子产品，不同的电子产品需要搭配不同的程序和电路。我们知道，单片机具备可编程的特性，单片机开发就是通过编写C语言或汇编程序，按照程序逻辑去控制电路，从而实现产品的功能。今天四强科技分享的这篇文章将为大家分享单片机开发过程步骤总结。单片机开发是通过软件编程、仿i真、样板测试、硬件装配、系统软件硬件调试，直到产品满足需求为止。

公司成立于2013年7月，从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

单片机诞生于1971年，经历了SCM、MCU、SoC三大阶段，早期的SCM单片机都是8位或4位的。其中成功的是INTEL的8031，此后在8031上发展出了MCS51系列MCU系统。基于这一系统的单片机系统直到后来还在广泛使用。随着工业控制领域要求的提高，开始出现了16位单片机，但因为性价i比不理想并未得到很广泛的应用。90年代后随着消费电子产品大发展，单片机技术得到了巨大提高。随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用，32位单片机迅速取代16位单片机的高i端地位，并且进入主流市场。

制造芯片，第头一步就是制作晶圆。厂商需要用沙土多次提纯，提取电子级硅。光是这一步就格外困难，容错率极低，一百个硅原子中只能含有一个杂质原子。提纯后得到的硅锭切片，就得到了晶圆。第二步则是晶体管阶段，这时候需要用到光刻机，将电路结构印刻在晶圆上，再挖出线路图，注入离子，清除光刻胶。然后再用铜将晶体管进行连接，进行电镀，去除多余的铜。过程看似简单，但国内尚未掌握光刻机这个核i心工具，要达到标准，只能使用国外进口的光刻机，国内的芯片制造多数就是在这一步被“卡脖子”。就是封测阶段，只要测试合格，一枚芯片就诞生了。

       近年来，我国也意识到***制造芯片的重要性，政i府也加大了对芯片领域公司的扶持，目前我国的芯片设计能力已经得到提升，和世界同步，国内的芯片制造厂商，如中芯国际等，也已经逐步发展起来，取得了不错的市场表现。相信假以时日，国产芯片也能在世界上占据一席之地。

     单片机在现代社会中是不可缺少的电子元件，我们生活中常见的各种电子产品，大到汽车飞机小到电饭锅电灯里面都有单片机的存在，电子厂家在计划生产或推出一个新产品的时候，首先就要确定单片机选型。只有选择一款优良合适的单片机，产品的功能才能得以实现。